在食用菌菌种生产过程中，除了液体菌种和斜面培养基外，其他的二、三级种大部分都是用木屑、棉籽壳、稻草或小麦培养基。液体和斜面培养基一旦感染杂菌一般可用肉眼直接观察发现，而木屑等培养基感染木霉、毛霉、青霉、黄曲霉、链孢霉等能用肉眼发现，一旦感染细菌、酵母菌等则不能用肉眼直接观察发现，而只能通过显微镜或移接斜面培养基培养后才能检出，故称之为隐性污染。虽然发生此类污染比较少，但是由于其具有很大的隐蔽性，发现了也为时已晚。菌种批量生产时若不及时找出原因，对症下药，损失也是很大的。1999年初，笔者曾为此事困惑了一个多月，损失惨重。现将发生的症状、原因分析及其对策简述如下：
一、木屑培养基发生隐性污染的症状
木屑培养基经灭菌、冷却，接种香菇、灵芝、木耳等菌种后，分别于适温条件下培养。培养前10天一切正常，10天以后木耳和灵芝菌丝出现长速减慢，甚至停止生长；15天以后香菇菌丝也出现同样现象。并且发现培养室内温度越高的地方，如：培养架中间几层和每层的中部，发生的现象越严重。而仔细观察培养料却发现不了一丁点儿蛛丝马迹的变化，既没有木霉、青霉、根霉污染，也没有曲霉、链孢霉和毛霉出现，可见不象是常见的真菌性病害；破袋闻料则又酸又臭；把培养袋放置在20±2℃下培养，则菌丝能继续慢慢生长，直至发菌结束。然后再用此隐性污染菌种转接到灭菌彻底的木屑培养基上，在20±2℃下培养则菌丝生长正常，没有出现上述长速减慢或停滞生长现象。
另外，发现越新鲜的木屑发生隐性污染的概率越大，而堆积过或被雨淋过的木屑反而较少发生。
二、木屑培养基发生隐性污染的原因分析及对策
笔者制种十年来，木屑培养基的灭菌一直是采用高压锅1.5kg/cm2的压力保持1小时，灭菌前关闭放汽阀，当锅内压力达0.5kg/cm2时，缓慢打开放汽阀排放冷空气，当压力降到零时，再关闭放汽阀，升压至 1.5kg/cm2，保持1小时，然后退火降压至0.5kg/cm2时再缓慢放汽至零，最后打开锅门冷却。笔者用此法在1998年之前在木屑培养基上从未发生过灭菌不彻底的现象。1999年初却连续发生不同程度的隐性污染事件，经过反复思考和不断试验，发现高压锅内的“假压”现象是罪魁祸首，是最主要的原因。造成“假压”现象的原因可分为以下两个方面：
1、压力表的压力不精确。由于压力表使用多年，连接压力指针的弹簧失去原有的良好弹性，在锅内没有压力时压力指针也不能复位到零，只能回复到0.2kg/cm2，如此在压力达1.5kg/cm2时实际压力才 1.3kg/cm2。笔者曾用温度范围为60~150℃象体温计一样水银柱不会自然下降的温度计多次放在锅内测量温度，发现在1.5kg/cm2时，锅内实际温度只有123℃,在1.7kg/cm2时，温度才达126℃，如此可见，当压力表指针不能复位到零时，误差多少就应该在保持压力时人为增加多少，这样才能真正保证锅内的实际压力，达到预期的灭菌目的。
2、高压锅内冷空气未排放干净，实际温度没有达到要求，造成培养基灭菌不彻底。水在常压下100℃沸腾，压力升高水的沸点也升高。高压锅内常用的压力1~1.5kg/cm2（精确的压力表读数），锅内温度达到121-127℃，温度高时，蒸汽穿透力强，可在较短时间内达到灭菌效果。但是锅内如有冷空气存在，蒸汽压降低，锅内温度低于压力 表所示压力的相对温度，如：在压力为1.37kg/cm2时，全部排除冷空气温度为126℃，排除1/2为118℃，不排除则为109℃。另外，局部空气阻留，使热力难以穿透，形成低温死角。因此，加热灭菌时，排净冷空气显得非常重要。根据排汽管或排汽口位置不同排除冷空气的方法也不同。 手提式高压锅由于排汽口在底部可采用加热时先打开排汽阀，使冷空气受蒸汽压力外排，待排汽口有大量热蒸汽外排时，再关闭排汽阀使之升压至一定压力保持一段时间，而比较大的高压锅排汽口一般都在顶部或中部，故加热时先关闭排汽阀，待压力升至0.5kg/cm2时，逐渐开大阀门放汽，至压力回复到零时关闭阀门，再加热升压。
此外，把发酸发臭的培养基转接到斜面培养基上培养后发现形成的菌落特征为光滑、湿润、不透明奶油状，菌落与培养基接合不紧，易被接种针挑起。镜检后确定为枯草芽孢杆菌。此菌芽孢是非常耐热的，最不易灭菌彻底，它的最适生长温度为37℃，所以培养室内温度越高的地方，此菌生长越快，越容易发酸发臭。木耳，灵芝菌种因培养时温度比香菇高3~5℃，故细菌更容易生长繁殖，从而抑制了菌丝的正常生长。
在日本、台湾的一些食用菌栽培资料中，培养料中的木屑通常需要堆积一段时间甚至半年以上，并且与我们相比灭菌时间要短一些，这可能与堆积后的木屑更容易被灭菌彻底有关。本次试验也发现新鲜木屑不易灭菌彻底，更易遭受隐性污染。
